日媒：中美圍繞半導體的霸權爭奪

2017-05-16 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

美《確保美國半導體的領導地位》報告:阻擊中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起

中國是全球最大的芯片消耗國,近年來在電子科技方面發(fā)展迅猛,然而半導體行業(yè)與美國仍有很大的差距。

1月6日,美國總統(tǒng)科技顧問委員會(PCAST)發(fā)表了一份報告稱,中國的芯片業(yè)已經(jīng)對美國的相關企業(yè)和國家安全造成了嚴重威脅,并建議美國總統(tǒng)下令對中國的芯片產(chǎn)業(yè)進行更加嚴密的審查。這并非美國首次對中國半導體行業(yè)發(fā)布類似言論,側面說明中國在半導體領域取得了長足的進步,并正在逐漸崛起,確實引起了美國的注意及恐慌。

5月9日,日本《日經(jīng)中文網(wǎng)》發(fā)表題為“中國與美國的半導體爭奪”的評論文章,指出“中美圍繞半導體的霸權爭奪”是當今半導體市場的主流趨勢。雖然在半導體領域美國明顯領先,但令美國擔憂的是這種優(yōu)勢“遲早有一天會受到來自中國攻勢的威脅,并有可能對帶來創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)構成破壞”。

文章指出,對這一趨勢表現(xiàn)出擔憂的當事人之一是臺灣。臺灣企業(yè)在大陸建立半導體工廠之際,需要經(jīng)過臺灣當局的批準。而且這些臺灣企業(yè)被禁止在大陸相關工廠引進最尖端的生產(chǎn)工藝,只允許引進落后1代的技術。

文章強調(diào),死守美國在半導體領域的領導地位是美國各黨派一致的想法。雖然中國方面進行反駁,指出中國在技術工藝方面落后3代,對美國構不成威脅,希望美國不要害怕中國的舉動,歡迎美國廠商也積極在中國投資獲得利潤,但美國的態(tài)度至今并未發(fā)生改變。

日媒：中美圍繞半導體的霸權爭奪機械設計案例圖片1

原文摘編如下:

思考當今世界半導體市場的主流領域究竟在發(fā)生什么。如果用一句話來概括這一主流趨勢,那就是“中美圍繞半導體的霸權爭奪”。

這樣寫或許會給人以中美正在以幾乎勢均力敵的立場展開博弈的印象,但從目前來看,無論是在開發(fā)能力、生產(chǎn)能力還是在IP(知識產(chǎn)權)的積累方面,還是在諸如半導體制造設備等相關產(chǎn)業(yè)的基礎上,美國都明顯領先。但是,令美國擔憂的是這種優(yōu)勢“遲早有一天會受到來自中國攻勢的威脅,并有可能對帶來創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)構成破壞”。

中國今后10年將投資1500億美元

首先從中國的動作開始談起。中國政府在2014年6月出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中提出了具體目標,到2015年電路線寬28納米制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),到2020年14納米制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),而到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平。這成為號角,中央政府和地方政府的投資基金相繼設立,其規(guī)模據(jù)下文提及的美國總統(tǒng)科技顧問委員會(PCAST)的統(tǒng)計“在今后10年里將達到1500億美元”。

日媒：中美圍繞半導體的霸權爭奪機械設計教程圖片2

中國已提出到2030年之前在半導體領域具備世界最高水平的能力這一目標

中國對于在半導體領域追趕先進國家為何抱有如此高的熱情呢?這可能是由于中國已經(jīng)認識到,只要沒能力自主制造被稱為IT時代的“工業(yè)糧食”的半導體,產(chǎn)業(yè)升級就很困難。有一個有象征意義的數(shù)字,觀察2016年中國的貿(mào)易統(tǒng)計可以發(fā)現(xiàn),“半導體等電子零部件”的貿(mào)易逆差達到1664億美元,遠遠超過“石油及原油”的1143億美元。

當然,中國將進口的半導體組裝進智能手機等,再將其中大部分重新出口,因此實際逆差應該很小,但在半導體領域巨額的貿(mào)易逆差體現(xiàn)的是無法自主制造尖端零部件、只能通過組裝等代工模式來盈利的落后的產(chǎn)業(yè)結構。為了解決這一問題,中國甚至不惜重金,只要有必要就通過收購外資企業(yè)來獲得技術資源和人才資源。這就是過去3年中國舉國推進半導體產(chǎn)業(yè)的實際情況。

對這一趨勢表現(xiàn)出擔憂的當事人之一是臺灣。臺灣企業(yè)在大陸建立半導體工廠之際,需要經(jīng)過臺灣當局的批準。而且這些臺灣企業(yè)被禁止在大陸相關工廠引進最尖端的生產(chǎn)工藝,只允許引進落后1代的技術。從中可以感受到臺灣當局希望避免作為基礎產(chǎn)業(yè)的半導體技術輕易外流的意向。

另一個擋在“中國野心”前面的自然就是美國。前文提到的美國總統(tǒng)的顧問機構“總統(tǒng)科技顧問委員會”2017年1月曾向時任總統(tǒng)的奧巴馬提交了一份有關“確保美國在半導體領域的領導權和主動權”的報告。撰寫報告的工作小組成員包括英特爾、高通和摩根大通集團的經(jīng)營者等人。

日媒：中美圍繞半導體的霸權爭奪機械設計教程圖片3
“確保美國在半導體領域的領導權和主動權”的報告

這份報告指出,半導體“可以稱之為機器人和人工智能(AI)等新一代技術的基礎,此外對于國防技術來說也至關重要,是美國不可能向其他國家讓出優(yōu)勢地位的領域”。報告還對中國的產(chǎn)業(yè)政策可能給健全的市場競爭帶來的扭曲敲響了警鐘,呼吁必要情況下應采取措施。值得注意的是這份報告并不是在主張貿(mào)易保護主義的特朗普政權下提出的,而是在采取對華融合姿態(tài)的奧巴馬政權末期提出?？梢娝朗孛绹诎雽w領域的領導地位是美國各黨派一致的想法。

美國加強警惕,欲構筑包圍圈

即使是在這份報告提出之前,中國資本收購美國半導體企業(yè)的嘗試也屢屢受挫。其中最有名的當屬2015年中國紫光集團對美國美光科技的收購提案。該提案結果被美國政府叫停。另外,對美外國投資委員會(CFIUS)2016年11月,針對中國投資公司對半導體制造廠商(德國愛思強的美國法人)的收購案,也以“存在安全保障層面的擔憂”為由予以叫停。

雖然中國方面進行反駁,指出中國在技術工藝方面落后3代,對美國構不成威脅,希望美國不要害怕中國的舉動,歡迎美國廠商也積極在中國投資獲得利潤,但美國的態(tài)度至今并未發(fā)生改變。

對于中美之間的這種緊張局面,日本也無法置身事外。美國總統(tǒng)科技顧問委員會在報告中使用了“ally”(同盟國)和“l(fā)ike-minded partners”(志同道合的伙伴)的表述,提出與伙伴共同應對中國攻勢的必要性。擁有3D積層型LSI等尖端技術的東芝的半導體業(yè)務最終落入誰手值得關注。

來源: 日經(jīng)中文網(wǎng)

開放分享：優(yōu)質(zhì)有限元技術文章,助你自學成才