搜索PCB板疲勞壽命預(yù)測分析
2013-06-14 by:廣州有限元分析、培訓(xùn)中心-1CAE.COM 來源:仿真在線
PCB板疲勞壽命預(yù)測分析 用ANSYS對PCB板、集成電路、塑封硅膠和金屬焊點(BGA)進(jìn)行精確的疲勞壽命預(yù)測。先用較粗的單元計算整個PCB板上所有元器件的溫度應(yīng)力,找出應(yīng)力最大的焊點,再進(jìn)行較詳細(xì)的熱疲勞壽命分析。 相關(guān)標(biāo)簽搜索：PCB板疲勞壽命預(yù)測分析 Ansys有限元培訓(xùn) Ansys workbench培訓(xùn) ansys視頻教程 ansys workbench教程 ansys APDL經(jīng)典教程 ansys資料下載 ansys技術(shù)咨詢 ansys基礎(chǔ)知識 ansys代做 Fluent、CFX流體分析 HFSS電磁分析 Abaqus培訓(xùn)
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