搜索Icepak與熱設計——課程介紹
2017-06-06 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
1 什么是熱設計?
從熱控(熱管理)角度設計出適合電子設備特性的散熱系統(tǒng),并通過公式計算、數(shù)值仿真、分析和模擬實驗驗證等措施,保障電子設備的熱失效率滿足要求,即在產(chǎn)品設計壽命周期內(nèi)實現(xiàn)預期性能和達到可靠性指標。
2 什么是Icepak?
ANSYS Icepak是強大的CAE工具,針對的對象是電子設備及系統(tǒng),功能是進行傳熱和流體流動的仿真,目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量以及縮短投放市場的時間。
Icepak是一套完整的熱管理系統(tǒng)分析軟件,它可用于元(組)件級、板級和系統(tǒng)級的分析。
Chip level——芯片級(裸片>封裝)
Board level——板級(PCB板>板卡陣列)
System level——系統(tǒng)級(機箱系統(tǒng)及外界環(huán)境)
3 本課程的主要內(nèi)容
第一章 :熱設計與Icepak介紹
第二章:Icepak軟件界面(操作、文件系統(tǒng)、單位系統(tǒng))
第三章:Icepak功能單元、建模與材料指定
第四章:網(wǎng)格設置
第五章:求解器設置、求解過程監(jiān)控與分析
第六章:后處理(顯示、生成報告)
第七章:參數(shù)化設置與優(yōu)化分析
第八章:熱阻網(wǎng)絡模型
第九章:與Ansys Workbench的數(shù)據(jù)交換
第十章:ECAD模型的導入與PCB熱設計要點
第十一章:熱界面材料、熱管、均溫板
第十二章:風扇(泵)的選型與分析
第十三章:液冷系統(tǒng)與冷板的設計
第十四章:TEC模塊介紹
第十五章:技巧與要點總結(jié)
每節(jié)課展示的素材有:
PPT:1)學習目的,需要掌握的內(nèi)容;
2)理論及操作的要點提示;
3)小結(jié)。
案例:提供演示相關(guān)的模型文檔。
4 課程定位
(1)面向?qū)ο笫浅跫?/span>及中級學員。
(2)培訓的目的旨在Icepak學習的系統(tǒng)性和完整性。
(3)實例操作為主,會有一定的理論及背景延伸。
5 案例:手機自然散熱分析
Step1:在Workbench下創(chuàng)建項目分析流程。
Step2: 把產(chǎn)品CAD模型導入Ansys SpaceClaim。
Step3: 將模型簡化為Icepak識別的模型數(shù)據(jù)。
Step4:在Icepak內(nèi)進行物理設置、劃分網(wǎng)格。
Step5: 求解計算并查看結(jié)果。
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