搜索Icepak對(duì)復(fù)合相變材料進(jìn)行電子散熱模擬分析
2017-06-06 by:CAE仿真在線 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
基于顯熱容法,建立復(fù)合相變材料應(yīng)用于電子散熱的傳熱模型及相應(yīng)的數(shù)值計(jì)算方法,利用Icepak軟件進(jìn)行數(shù)值分析計(jì)算,分析了溫度場(chǎng)及流場(chǎng),模擬結(jié)果與實(shí)測(cè)相接近,其最大相對(duì)誤差8.8%,說(shuō)明所采用的數(shù)值模型及相關(guān)簡(jiǎn)化處理正確。借助熱分析方法可以真實(shí)模擬系統(tǒng)的熱狀況,從而為電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)和熱管理提供依據(jù)。
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