ANSYS仿真解決方案助力ARM實現(xiàn)面向物聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)器節(jié)能型IP

2016-10-17 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

ANSYS的功耗、噪聲和可靠性解決方案支持ARM開展節(jié)能型IP設(shè)計

ANSYS向節(jié)能、高性能和可靠性領(lǐng)域全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)公司ARM提供工程仿真軟件工具授權(quán)。該協(xié)議將幫助ARM生態(tài)系統(tǒng)和ARM®處理器技術(shù)更好地服務(wù)于移動計算、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、交通運輸和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用等眾多市場領(lǐng)域。

現(xiàn)代化電子產(chǎn)品需要高性能、可靠性和最低功耗。為滿足這一要求,我們將電子產(chǎn)品的多個子系統(tǒng)整合到一個或更多的集成電路(IC)中,這也被稱為片上系統(tǒng)(SoC)。最小化功耗和提高能源效率是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的關(guān)鍵設(shè)計要求。ANSYS仿真技術(shù)將支持ARM繼續(xù)開發(fā)尖端半導(dǎo)體IP,并幫助ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴設(shè)計可靠的魯棒性半導(dǎo)體芯片。ANSYS® Redhawk?、ANSYS® Totem?和ANSYS® PowerArtist?仿真解決方案將有助于靜電放電、電遷移、功耗建模、基礎(chǔ)IP構(gòu)建塊以及中央處理單元內(nèi)核和圖形處理單元內(nèi)核的分析確認工作。

ARM的工程流程副總裁Brent Dichter指出:“由于許多設(shè)備都將在能源受限的環(huán)境下工作,智能互聯(lián)世界對于可靠、節(jié)能的魯棒性設(shè)計有著更高的需求。SoC的設(shè)計是節(jié)能性鏈條上的關(guān)鍵一環(huán)。我們的半導(dǎo)體合作伙伴可通過ANSYS仿真工具獲得我們的IP,這有助于他們盡早優(yōu)化設(shè)計,并花更多時間打造競爭性產(chǎn)品,以及順利地完成產(chǎn)品上市?！?br />
ANSYS的副總裁兼總經(jīng)理VicKulkarni指出:“ARM的IP開發(fā)專業(yè)技術(shù)與ANSYS的仿真工具強強聯(lián)合,有助于ARM更好地提供世界級節(jié)能型IP,滿足物聯(lián)網(wǎng)眾多垂直領(lǐng)域的需求。利用ANSYS的技術(shù),ARM及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴能更加方便快速地設(shè)計更智能的電子器件芯片。”

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