在高速電路中過孔的仿真與研究【轉(zhuǎn)發(fā)】

2018-03-29  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網(wǎng)

編者注:隨著電子技術(shù)的發(fā)展,不管是電子產(chǎn)品內(nèi)部傳遞的信號還是外部接口傳遞交換傳遞的信號速率的都越來越高。隨之而來的信號完整性問題也會越來越嚴(yán)重,阻抗是引起信號完整性問題的主要因素之一。在電子系統(tǒng)中,一個典型的傳輸鏈路包含了發(fā)送端、傳輸線和接收端,發(fā)送端和接收端又包含芯片和封裝,傳輸線包括PCB、過孔、連接器、線纜等等,而對于鏈路的連接,很多時(shí)候過孔就是必不可少的。過孔就會影響到傳輸鏈路阻抗的變化,這樣就會影響到信號的傳輸。如何使過孔對信號傳輸?shù)挠绊?使當(dāng)前高速電路設(shè)計(jì)的一大難點(diǎn)。

今天在EDICON分享的論文,現(xiàn)在分享給大家,請多多指教。本文主要給大家分享一種過孔新的研究方式,以及與傳統(tǒng)方式的一些對比。實(shí)際上研究的內(nèi)容比這個多很多,有興趣的請加文末的微信號,可以一起討論。

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