你會做夾具嗎?（一）

2017-10-17 by:CAE仿真在線來源:互聯網

“你們會做測試夾具嗎?”

聽到客戶在電話那頭說的這句話,小陳愣了一下,不禁想起了發(fā)生在不久之前的另一段對話:

“你會做層疊嗎?”

“會”

“嗯”

??????

聊天聊到這突然就聊不下去了,這樣的問題確實不好回答,到底怎么樣才叫是會呢?

有一天,小明新接到一個項目,要求是性能優(yōu)先不計成本,主芯片是1.0mm pitch、45*45的BGA,有許多高速串行信號,通過板邊的連接器連接至背板。

他數了數,BGA大概需要8個走線層才可以把所有走線扇出;信號需要規(guī)避串擾,嗯,每一個走線層旁邊都雙邊地平面;

芯片電源較多,至少需要兩個電源層,core電源的電流也較大,載流也是需要考慮的對象,那電源那兒就是用2OZ的銅箔吧;

高速信號損耗是一個問題,咱上高速板材;

考慮了介質損耗之后還需要考慮導體損耗,走線不能太細,可是兩邊都有地,又要保證阻抗,那只能讓兩邊的地遠一些了,都使用兩張1078的PP/core,讓兩邊都做到6mil左右,這樣就可以保證走線的寬度有5-6mil了,同時還避免了單張布造成的玻纖效應,簡直一舉兩得。

高速走線還怕stub的影響,聽說當前工藝可以將背鉆的stub控制在8mil以內,所有高速走線都背鉆就行了。

這樣一算,差不多是22層板,板厚在3.8mm左右。

當小明辛辛苦苦的將PCB設計完成,發(fā)現了這樣一個問題,板邊連接器的保護長度是1.2mm,意味著3/5層的走線背鉆后連接器無法連接,如果背鉆至保護長度之外,第三層走線又可能會留下40mil左右的stub。

小明一咬牙,不是不計成本嗎?那我再加4層,高速走線從第7層開始走,這樣stub問題就解決了,只是板厚變成了4.5mm。

此時PCB板廠跑出來了說:“小明啊,這個4.5mm的板厚,你看你打的都是10mil孔徑的過孔,厚徑比都達到18了啊,量產的成品率很低,咱做不到啊,你看是不是能換成14mil的過孔?這樣厚徑比13,成本也低點是不?”

小明正準備將所有的過孔change一下,仿真組的同事又跑出來了:“明工,咱們不能換啊,用14mil的過孔的話差分阻抗就只有70多了啊,孔又這么長,信號跑不通啊!”

而當小明還在煩惱的時候,材料廠家訕訕地笑了一下:“明兄,咱們材料的可加工性其實還是不錯的,不過4.5mm的板厚,BGA的fanout區(qū)域容易爆板啊”

小明,卒??????

看似系統(tǒng)地一條一條教真的能讓人真正理解吸收嗎?還是要在不斷的試錯中不斷思考,才能慢慢積累經驗,直到“會”呢?

問題來了~ (回復有獎,回復“獎品”查看問答獎品。)

你“會”層疊嗎?你會怎么幫小明去修改這個層疊設計呢?

轉自:文 | 陳德恒一博科技高速先生

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