【PCB】鍍金工藝

2017-08-09  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網(wǎng)


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常見的鍍金名稱:硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金





電鍍金:電鍍的方式鍍金;

化 金: 用化學(xué)置換的方法鍍金;

閃 金:是電鍍金過程中,一個預(yù)鍍金的工藝,只有非常非常非常薄的一層。


硬金和軟金的區(qū)別:是不是“純金”,純金就是軟金;為了增加硬度,還增加了別的金屬,就是硬金。


工藝

介紹

應(yīng)用場合

鍍金

軟金:酸洗電鍍鎳電鍍純金

厚度可以達到15 micro-inches (μ")

COB打線焊盤

硬金:酸洗電鍍鎳預(yù)鍍金(閃金)電鍍金鎳或金沽合金

厚度可以達到15 micro-inches (μ")

金手指

化金

使用化學(xué)置換的方法來制作出表面金層的效果,所以其金層的最大厚度原則上無法達到如電鍍金一樣的厚度,而且越往底層的含金量會越少。厚度小于5 micro-inches (μ")

鍍金層屬于“純金”,屬于軟金的一種

COB打線焊盤


為什么要鍍鎳?

由于金和銅間會相互擴散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散;如果沒有鎳層,金將會在數(shù)小時內(nèi)擴散到銅中去。




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