PADS Layout做PCB封裝時(shí)是如何繪制異形焊盤(pán)的【轉(zhuǎn)發(fā)】

2017-05-21  by:CAE仿真在線  來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

PADS Layout做PCB封裝時(shí)是如何繪制異形焊盤(pán)的



1. 放置一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的元件腳焊盤(pán),因?yàn)楫愋魏副P(pán)對(duì)于元件焊盤(pán)只是在焊盤(pán)上去處理。
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2. 點(diǎn)擊鋪皮( Copper)圖標(biāo) ,進(jìn)入繪制銅皮模式,畫(huà)出一個(gè)所需要的異形焊盤(pán)形狀的銅皮,用這個(gè)銅皮充當(dāng)所需的異形焊盤(pán)。
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3. 這時(shí)焊盤(pán)和銅皮還都是獨(dú)立的對(duì)象,點(diǎn)擊焊盤(pán)右鍵鼠標(biāo),彈出菜單,在彈出的菜單中選擇 Associate(使聯(lián)合),再點(diǎn)擊銅皮,這時(shí)兩者都處于高亮狀態(tài),這時(shí)它們兩已聯(lián)合成一體做為一個(gè)異形的管腳了。移動(dòng)它,它們會(huì)同時(shí)被移動(dòng)。

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