PCB文件如何導(dǎo)入HFSS？

2016-10-15 by:CAE仿真在線來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

問(wèn):PCB文件如何導(dǎo)入HFSS?

答:這是HFSS培訓(xùn)不會(huì)講的內(nèi)容,方法比較多,特別是最新版的hfss中對(duì)各大pcb軟件文件大都提供了導(dǎo)入支持,可以實(shí)現(xiàn)直接導(dǎo)入

PCB文件如何導(dǎo)入HFSS？HFSS培訓(xùn)的效果圖片1

下面介紹一種老版本hfss使用的間接導(dǎo)入方法:

對(duì)射頻仿真設(shè)計(jì)人員把PCB文件導(dǎo)入HFSS是常見(jiàn)的事情。本文用Sonnet軟件(一電磁場(chǎng)仿真軟件)輔助完成PCB高效導(dǎo)入HFSS。Sonnet的作用是導(dǎo)入Gerber,export生成GDSII。與大家分享。其實(shí)用ADS也可完成GDSII的生成,但修改不方便。

下圖可以看到,HFSS支持的文件格式。

思路:

分層轉(zhuǎn)換PCB為Gerber文件,然后利用Sonnet軟件轉(zhuǎn)換為GDSII文件,一一導(dǎo)入即可。(dxf導(dǎo)入不是太爽,導(dǎo)入后文件很大,需較多后處理。有興趣朋友可嘗試)

步驟:

下面以一簡(jiǎn)單的雙面板(COB芯片,帶倒F天線)為例說(shuō)明。

1)生成top/bottom及via only Gerber file,對(duì)應(yīng)頂層/底層的銅皮及過(guò)孔。

2)啟動(dòng)Sonnet軟件設(shè)置好單位及與PCB大小基本一致的box大小。

2)導(dǎo)入Gerber。注意選Single layer。

選next

這里可根據(jù)需要裁剪不需要的部分,或任意截取你需要的部分。按Window后面那兩個(gè)按鈕即可。我們這里不做任何裁剪,點(diǎn)擊import。

此時(shí)自動(dòng)導(dǎo)入到工作區(qū)。CTL+A,選取全部,Modify/Center/Both。

觀察上圖局部會(huì)偶爾出現(xiàn)豎條,需要手工把豎條處割開(kāi),否則將在HFSS里面報(bào)錯(cuò)。

點(diǎn)擊Toolbox中割刀,在豎條旁邊割開(kāi)。

點(diǎn)擊劃開(kāi)處,刪除。

去掉邊框。

點(diǎn)擊File/Export/GDSII

點(diǎn)擊Next,保存。

3)打開(kāi)HFSS,設(shè)置一致的unit。

這里一定要選2D

大功告成。但剛才割掉的兩塊還需要補(bǔ)上,再u(mài)nite。

類似,導(dǎo)入Bottom layer,via layer。當(dāng)HFSS check出現(xiàn)api_check_entity failed error時(shí)通常需要再次檢查哪里有Step2中是否還有漏掉的缺口沒(méi)割掉,或者用其他軟件(如ADS)重新生成GDSII。直到HFSS check無(wú)error,否則不能仿真。

其中Via layer的導(dǎo)入比較麻煩一些。需要用sweep的方法生成3D的via,用這些via在pcb板中挖hole,然后再次導(dǎo)入via,生成3D via。另外,為加速HFSS仿真速度,建議盡量去掉圓弧邊緣。Via用也用多邊形代替。

下圖是最終導(dǎo)入完成的HFSS截圖。