全了，268條PCBLayout設(shè)計(jì)規(guī)范！

2016-09-22 by:CAE仿真在線來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

	按部位分類	技術(shù)規(guī)范內(nèi)容
1	PCB布線與布局	PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則:強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離,高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離,分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括:空間遠(yuǎn)離、地線隔開。
2	PCB布線與布局	晶振要盡量靠近IC,且布線要較粗
3	PCB布線與布局	晶振外殼接地
4	PCB布線與布局	時(shí)鐘布線經(jīng)連接器輸出時(shí),連接器上的插針要在時(shí)鐘線插針周圍布滿接地插針
5	PCB布線與布局	讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路,在可能的情況下,應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層,以便減小電源與地線回路的阻抗,減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓
6	PCB布線與布局	單獨(dú)工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接,如電源電壓一致,模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接,如電源電壓不一致,在兩電源較近處并一1~2nf的電容,給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路
7	PCB布線與布局	如果PCB是插在母板上的,則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開,模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地,電源在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接,如電源電壓一致,模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接,如電源電壓不一致,在兩電源較近處并一1~2nf的電容,給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路
8	PCB布線與布局	當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí),在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域
9	PCB布線與布局	對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離
10	PCB布線與布局	多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。
11	PCB布線與布局	多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰
12	PCB布線與布局	多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開,有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層,可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開,不能混用
13	PCB布線與布局	時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源,一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路
14	PCB布線與布局	注意長(zhǎng)線傳輸過(guò)程中的波形畸變
15	PCB布線與布局	減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積,最好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線,讓信號(hào)線與接地線(或載流回路)扭絞在一起,以便使信號(hào)與接地線(或載流回路)之間的距離最近
16	PCB布線與布局	增大線間的距離,使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小
17	PCB布線與布局	如有可能,使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角(或接近直角)布線,這樣可大大降低兩線路間的耦合
18	PCB布線與布局	增大線路間的距離是減小電容耦合的最好辦法
19	PCB布線與布局	在正式布線之前,首要的一點(diǎn)是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來(lái)進(jìn)行,以每30dB功率電平分成若干組
20	PCB布線與布局	不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎,分開敷設(shè)。對(duì)相鄰類的導(dǎo)線,在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設(shè)的線束間的最小距離是50~75mm
21	PCB布線與布局	電阻布局時(shí),放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻(上下拉)要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)(改善瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間)。
22	PCB布線與布局	旁路電容靠近電源輸入處放置
23	PCB布線與布局	去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC
24	PCB布線與布局	PCB基本特性阻抗:由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為:1盎司0.49毫歐/單位面積電容:C=EoErA/h,Eo:自由空間介電常數(shù),Er:PCB基體介電常數(shù),A:電流到達(dá)的范圍,h:走線間距電感:平均分布在布線中,約為1nH/m 盎司銅線來(lái)講,在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下,位于地線層上方的)0.5mm寬,20mm長(zhǎng)的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗,20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。
25	PCB布線與布局	PCB布線基本方針:增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_;平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到最佳;將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置;加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗;
26	PCB布線與布局	分割:采用物理上的分割來(lái)減少不同類型信號(hào)線之間的耦合,尤其是電源與地線
27	PCB布線與布局	局部去耦:對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦,在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿足突發(fā)功率要求,在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容,這些去耦電容要盡可能接近引腳。
28	PCB布線與布局	布線分離:將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合最小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。
29	PCB布線與布局	保護(hù)與分流線路:對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線保護(hù)的措施,并保證保護(hù)線路兩端都要接地
30	PCB布線與布局	單層PCB:地線至少保持1.5mm寬,跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持最低
31	PCB布線與布局	雙層PCB:優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線,寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿?信號(hào)電源放在另一邊
32	PCB布線與布局	保護(hù)環(huán):用地線圍成一個(gè)環(huán)形,將保護(hù)邏輯圍起來(lái)進(jìn)行隔離
33	PCB布線與布局	PCB電容:多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據(jù)有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個(gè)面或整條線上的低串連電感。等效于一個(gè)均勻分布在整板上的去耦電容。
34	PCB布線與布局	高速電路和低速電路:高速電路要使其接近接地面,低速電路要使其接近于電源面。地的銅填充:銅填充必須確保接地。
35	PCB布線與布局	相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu),避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾;當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況,特別是信號(hào)速率較高時(shí),應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層,用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線;
36	PCB布線與布局	不允許出現(xiàn)一端浮空的布線,為避免“天線效應(yīng)”。
37	PCB布線與布局	阻抗匹配檢查規(guī)則:同一網(wǎng)格的布線寬度應(yīng)保持一致,線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻,當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射,在設(shè)計(jì)中應(yīng)避免這種情況。在某些條件下,可能無(wú)法避免線寬的變化,應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。
38	PCB布線與布局	防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán),自環(huán)將引起輻射干擾。
39	PCB布線與布局	短線規(guī)則:布線盡量短,特別是重要信號(hào)線,如時(shí)鐘線,務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。
40	PCB布線與布局	倒角規(guī)則:PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角,產(chǎn)生不必要的輻射,同時(shí)工藝性能也不好,所有線與線的夾角應(yīng)大于135度
41	PCB布線與布局	濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接,互連長(zhǎng)度應(yīng)≤1.27mm。
42	PCB布線與布局	一般情況下,將高頻的部分設(shè)在接口部分,以減少布線長(zhǎng)度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問(wèn)題,通常采用將二者的地分割,再在接口處單點(diǎn)相接。
43	PCB布線與布局	對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域,要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接,形成對(duì)平面層的分割,從而破壞平面層的完整性,并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。
44	PCB布線與布局	電源層投影不重疊準(zhǔn)則:兩層板以上(含)的PCB板,不同電源層在空間上要避免重疊,主要是為了減少不同電源之間的干擾,特別是一些電壓相差很大的電源之間,電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免,難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。
45	PCB布線與布局	3W規(guī)則:為減少線間竄擾,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時(shí),則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾,如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾,可使用10W規(guī)則。
46	PCB布線與布局	20H準(zhǔn)則:以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位,若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿內(nèi),內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。
47	PCB布線與布局	五五準(zhǔn)則:印制板層數(shù)選擇規(guī)則,即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns,則PCB板須采用多層板,如采用雙層板,最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面
48	PCB布線與布局	混合信號(hào)PCB分區(qū)準(zhǔn)則:1將PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分;2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置;3不要對(duì)地進(jìn)行分割,在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地;4在電路板的所有層中,數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線,模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線;5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割;6布線不能跨越分割電源面之間的間隙;7必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線要位于緊鄰大面積地的布線層上;8分析返回地電流實(shí)際流過(guò)的路徑和方式;
49	PCB布線與布局	多層板是較好的板級(jí)EMC防護(hù)設(shè)計(jì)措施,推薦優(yōu)選。
50	PCB布線與布局	信號(hào)電路與電源電路各自獨(dú)立的接地線,最后在一點(diǎn)公共接地,二者不宜有公用的接地線。
51	PCB布線與布局	信號(hào)回流地線用獨(dú)立的低阻抗接地回路,不可用底盤或結(jié)構(gòu)架件作回路。
52	PCB布線與布局	在中短波工作的設(shè)備與大地連接時(shí),接地線<1/4λ;如無(wú)法達(dá)到要求,接地線也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。
53	PCB布線與布局	強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)的地線要單獨(dú)安排,分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。
54	PCB布線與布局	一般設(shè)備中至少要有三個(gè)分開的地線:一條是低電平電路地線(稱為信號(hào)地線),一條是繼電器、電動(dòng)機(jī)和高電平電路地線(稱為干擾地線或噪聲地線);另一條是設(shè)備使用交流電源時(shí),則電源的安全地線應(yīng)和機(jī)殼地線相連,機(jī)殼與插箱之間絕緣,但兩者在一點(diǎn)相同,最后將所有的地線匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時(shí),一點(diǎn)接地;f>10MHz時(shí),多點(diǎn)接地;1MHz<f<10MHz時(shí),若地線長(zhǎng)度<1/20λ,則一點(diǎn)接地,否則多點(diǎn)接地。
55	PCB布線與布局	避免地環(huán)路準(zhǔn)則:電源線應(yīng)靠近地線平行布線。
56	PCB布線與布局	散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接(優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地),以降低輻射干擾
57	PCB布線與布局	數(shù)字地與模擬地分開,地線加寬
58	PCB布線與布局	對(duì)高速、中速和低速混用時(shí),注意不同的布局區(qū)域
59	PCB布線與布局	專用零伏線,電源線的走線寬度≥1mm
60	PCB布線與布局	電源線和地線盡可能靠近,整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布,以便使分布線電流達(dá)到均衡。
61	PCB布線與布局	盡可能有使干擾源線路與受感應(yīng)線路呈直角布線
62	PCB布線與布局	按功率分類,不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎,分開敷設(shè)的線束間距離應(yīng)為50~75mm。
63	PCB布線與布局	在要求高的場(chǎng)合要為內(nèi)導(dǎo)體提供360°的完整包裹,并用同軸接頭來(lái)保證電場(chǎng)屏蔽的完整性
64	PCB布線與布局	多層板:電源層和地層要相鄰。高速信號(hào)應(yīng)臨近接地面,非關(guān)鍵信號(hào)則布放為靠近電源面。
65	PCB布線與布局	電源:當(dāng)電路需要多個(gè)電源供給時(shí),用接地分離每個(gè)電源。
66	PCB布線與布局	過(guò)孔:高速信號(hào)時(shí),過(guò)孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此,高速通道的過(guò)孔要盡可能最小。確保高速平行線的過(guò)孔數(shù)一致。
67	PCB布線與布局	短截線:避免在高頻和敏感的信號(hào)線路使用短截線
68	PCB布線與布局	星形信號(hào)排列:避免用于高速和敏感信號(hào)線路
69	PCB布線與布局	輻射型信號(hào)排列:避免用于高速和敏感線路,保持信號(hào)路徑寬度不變,經(jīng)過(guò)電源面和地面的過(guò)孔不要太密集。
70	PCB布線與布局	地線環(huán)路面積:保持信號(hào)路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于最小化地環(huán)
71	PCB布線與布局	一般將時(shí)鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個(gè)接地良好的位置,使時(shí)鐘盡量靠近微處理器,并保持引線盡可能短,同時(shí)將石英晶體振蕩只有外殼接地。
72	PCB布線與布局	為進(jìn)一步增強(qiáng)時(shí)鐘電路的可靠性,可用地線找時(shí)鐘區(qū)圈起隔離起來(lái),在晶體振蕩器下面加大接地的面積,避免布其他信號(hào)線;
73	PCB布線與布局	元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工,將大功率電路與小信號(hào)電路分工,、將噪聲元件與非噪聲元件分工,同時(shí)盡量縮短元件之間的引線,使相互間的干擾耦合達(dá)到最小。
74	PCB布線與布局	電路板按功能進(jìn)行分區(qū),各分區(qū)電路地線相互并聯(lián),一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個(gè)電路單元時(shí),應(yīng)使各單元有獨(dú)立的地線回各,各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地.
75	PCB布線與布局	重要的信號(hào)線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地,信號(hào)需要引出時(shí)通過(guò)扁平電纜引出,并使用“地線—信號(hào)—地線”相間隔的形式。
76	PCB布線與布局	I/O接口電路及功率驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣
77	PCB布線與布局	除時(shí)鐘電路此,對(duì)噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。
78	PCB布線與布局	當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí),需注意在電路板上按信號(hào)頻率漸進(jìn)布局,即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ,使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。
79	PCB布線與布局	信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好,最長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm,而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。
80	PCB布線與布局	在信號(hào)線需要轉(zhuǎn)折時(shí),使用45度或圓弧折線布線,避免使用90度折線,以減小高頻信號(hào)的反射。
81	PCB布線與布局	布線時(shí)避免90度折線,減少高頻噪聲發(fā)射
82	PCB布線與布局	注意晶振布線。晶振與單片機(jī)引腳盡量靠近,用地線把時(shí)鐘區(qū)隔離起來(lái),晶振外殼接地并固定
83	PCB布線與布局	電路板合理分區(qū),如強(qiáng)、弱信號(hào),數(shù)字、模擬信號(hào)。盡可能把干擾源(如電機(jī),繼電器)與敏感元件(如單片機(jī))遠(yuǎn)離
84	PCB布線與布局	用地線把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離,數(shù)字地與模擬地要分離,最后在一點(diǎn)接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則,廠家分配A/D、D/A芯片引腳排列時(shí)已考慮此要求
85	PCB布線與布局	單片機(jī)和大功率器件的地線要單獨(dú)接地,以減小相互干擾。大功率器件盡可能放在電路板邊緣
86	PCB布線與布局	布線時(shí)盡量減少回路環(huán)的面積,以降低感應(yīng)噪聲
87	PCB布線與布局	布線時(shí),電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外,更重要的是降低耦合噪聲
88	PCB布線與布局	IC器件盡量直接焊在電路板上,少用IC座
89	PCB布線與布局	參考點(diǎn)一般應(yīng)設(shè)置在左邊和底邊的邊框線的交點(diǎn)(或延長(zhǎng)線的交點(diǎn))上或印制板的插件上的第一個(gè)焊盤。
90	PCB布線與布局	布局推薦使用25mil網(wǎng)格
91	PCB布線與布局	總的連線盡可能的短,關(guān)鍵信號(hào)線最短
92	PCB布線與布局	同類型的元件應(yīng)該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上一致,以便于生產(chǎn)和調(diào)試;
93	PCB布線與布局	元件的放置要便于調(diào)試和維修,大元件邊上不能放置小元件,需要調(diào)試的元件周圍應(yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
94	PCB布線與布局	雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要>2mm。壓接元件周圍5mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。
95	PCB布線與布局	集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳,高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。
96	PCB布線與布局	旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。
97	PCB布線與布局	元件布局時(shí),使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起,以便于將來(lái)的電源分割。
98	PCB布線與布局	用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置,應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。
99	PCB布線與布局	匹配電容電阻的布局要分清楚其用法,對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號(hào)的最遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。
100	PCB布線與布局	匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端,距離一般不超過(guò)500mil。
101	PCB布線與布局	調(diào)整字符,所有字符不可以上盤,要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息,所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。
102	PCB布線與布局	關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先:電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線;
103	PCB布線與布局	環(huán)路最小規(guī)則:即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對(duì)外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計(jì)中,在為電源留下足夠空間的情況下,應(yīng)該將留下的部分用參考地填充,且增加一些必要的過(guò)孔,將雙面信號(hào)有效連接起來(lái),對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離,對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì),需特別考慮其他平面信號(hào)回路問(wèn)題,建議采用多層板為宜。
104	PCB布線與布局	接地引線最短準(zhǔn)則:盡量縮短并加粗接地引線(尤其高頻電路)。對(duì)于在不同電平上工作的電路,不可用長(zhǎng)的公共接地線。
105	PCB布線與布局	內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時(shí),要用單點(diǎn)接地,防止放電電流流過(guò)內(nèi)部電路
106	PCB布線與布局	對(duì)電磁干擾敏感的部件需加屏蔽,使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過(guò)時(shí),應(yīng)使用它們成90°交角。
107	PCB布線與布局	布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對(duì)消作用
108	PCB布線與布局	在接地點(diǎn)之間構(gòu)成許多回路,這些回路的直徑(或接地點(diǎn)間距)應(yīng)小于最高頻率波長(zhǎng)的1/20
109	PCB布線與布局	單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近,最好的方法是電源線布在印制板的一面,而地線布在印制板的另一面,上下重合,這會(huì)使電源的阻抗為最低
110	PCB布線與布局	信號(hào)走線(特別是高頻信號(hào))要盡量短
111	PCB布線與布局	兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計(jì)規(guī)范的規(guī)定,電壓差不得超過(guò)它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓,否則會(huì)產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里,電弧電流會(huì)達(dá)到幾十A,有時(shí)甚至?xí)^(guò)100安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止。可能產(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體,設(shè)計(jì)時(shí)注意識(shí)別。
112	PCB布線與布局	緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面,在最短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。
113	PCB布線與布局	確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機(jī)箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。
114	PCB布線與布局	將連接器外殼和金屬開關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。
115	PCB布線與布局	在薄膜鍵盤周圍放置寬的導(dǎo)電保護(hù)環(huán),將環(huán)的外圍連接到金屬機(jī)箱上,或至少在四個(gè)拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。
116	PCB布線與布局	使用多層PCB:相對(duì)于雙面PCB而言,地平面和電源平面以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合,使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。
117	PCB布線與布局	對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB,可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號(hào)線以及電源和地平面都在內(nèi)層上,因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。
118	PCB布線與布局	盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。
119	PCB布線與布局	在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上,放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地,并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。
120	PCB布線與布局	PCB裝配時(shí),不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
121	PCB布線與布局	在每一層的機(jī)箱地和電路地之間,要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。
122	PCB布線與布局	電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地防范ESD干擾:1在電路板整個(gè)四周放上環(huán)形地通路;2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸);3每隔13mm(0.5英寸)用過(guò)孔將環(huán)形地連接起來(lái);4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起;5對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來(lái)說(shuō),應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來(lái);6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機(jī)箱地,環(huán)形地上不涂阻焊劑,以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放電棒,在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬(0.020英寸)的間隙,避免形成大的地環(huán)路;7如果電路板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中,在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑,這樣它們可以作為ESD電弧的放電棒。
123	PCB布線與布局	在能被ESD直接擊中的區(qū)域,每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。
124	PCB布線與布局	易受ESD影響的電路,放在PCB中間的區(qū)域,減少被觸摸的可能性。
125	PCB布線與布局	信號(hào)線的長(zhǎng)度大于300mm(12英寸)時(shí),一定要平行布一條地線。
126	PCB布線與布局	安裝孔的連接準(zhǔn)則:可以與電路公共地連接,或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時(shí),要采用一個(gè)0Ω電阻實(shí)現(xiàn)連接。2.確定安裝孔大小來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝,在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤,底層焊盤上不能采用阻焊劑,并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接。
127	PCB布線與布局	受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線禁止并行排列。
128	PCB布線與布局	復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線準(zhǔn)則:1采用高頻濾波;2遠(yuǎn)離輸入和輸出電路;3遠(yuǎn)離電路板邊緣。
129	PCB布線與布局	機(jī)箱內(nèi)的電路板不安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。
130	PCB布線與布局	對(duì)靜電最敏感的電路板放在最中間,人工不易接觸到的部位;將對(duì)靜電敏感的器件放在電路板最中間,人工不易接觸到的部位。
131	PCB布線與布局	兩塊金屬塊之間的邦定(binding)準(zhǔn)則:1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶;2邦定處不潮濕不積水;3使用多個(gè)導(dǎo)體將機(jī)箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起;4確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。
132	電路設(shè)計(jì)	信號(hào)濾波腿耦:對(duì)每個(gè)模擬放大器電源,必需在最接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對(duì)數(shù)字集成電路,分組加去耦電容器。在馬達(dá)與發(fā)電機(jī)的電刷上安裝電容器旁路,在每個(gè)繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器,在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備,用短的,加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽,輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。
133	電路設(shè)計(jì)	各功能單板對(duì)電源的電壓波動(dòng)范圍、紋波、噪聲、負(fù)載調(diào)整率等方面的要求予以明確,二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_(dá)功能單板時(shí)要滿足上述要求
134	電路設(shè)計(jì)	將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi),使其瞬變干擾最小。
135	電路設(shè)計(jì)	在電纜入口處增加保護(hù)器件
136	電路設(shè)計(jì)	每個(gè)IC的電源管腳要加旁路電容(一般為104)和平滑電容(10uF~100uF)到地,大面積IC每個(gè)角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容
137	電路設(shè)計(jì)	濾波器選型的阻抗失配準(zhǔn)則:對(duì)低阻抗噪聲源,濾波器需為高阻抗(大的串聯(lián)電感);對(duì)高阻抗噪聲源,濾波器就需為低阻抗(大的并聯(lián)電容)
138	電路設(shè)計(jì)	電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極以及電路板間必須完全隔離
139	電路設(shè)計(jì)	濾波連接器必須良好接地,金屬殼濾波器采用面接地。
140	電路設(shè)計(jì)	濾波連接器的所有針都要濾波
141	電路設(shè)計(jì)	數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計(jì)中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復(fù)頻率。方形數(shù)字信號(hào)的印制板設(shè)計(jì)帶寬定為1/πtr,通常要考慮這個(gè)帶寬的十倍頻
142	電路設(shè)計(jì)	用R-S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖
143	電路設(shè)計(jì)	降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。
144	電路設(shè)計(jì)	LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間,需要LC濾波器,以保證回路的阻抗匹配
145	電路設(shè)計(jì)	電壓校準(zhǔn)電路:在輸入輸出端,要加上去耦電容(比如0.1μF),旁路電容選值遵循10μF/A的標(biāo)準(zhǔn)。
146	電路設(shè)計(jì)	信號(hào)端接:高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要,錯(cuò)誤的匹配會(huì)帶來(lái)信號(hào)反饋和阻尼振蕩。過(guò)量地射頻能量則會(huì)導(dǎo)致EMI問(wèn)題。此時(shí),需要考慮采用信號(hào)端接。信號(hào)端接有以下幾種:串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、 RC端接、Thevenin端接、二極管端接。
147	電路設(shè)計(jì)	MCU電路: I/O引腳:空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動(dòng)。 IRQ引腳:在IRQ引腳要有預(yù)防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復(fù)位引腳:復(fù)位引腳要有時(shí)間延時(shí)。以免上電初期MCU即被復(fù)位。振蕩器:在滿足要求情況下,MCU使用的時(shí)鐘振蕩頻率越低越好。讓時(shí)鐘電路、校準(zhǔn)電路和去耦電路接近MCU放置
148	電路設(shè)計(jì)	小于10個(gè)輸出的小規(guī)模集成電路,工作頻率≤50MHZ時(shí),至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時(shí),每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容;
149	電路設(shè)計(jì)	對(duì)于中大規(guī)模集成電路,每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù),每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1uf濾波電容。
150	電路設(shè)計(jì)	對(duì)無(wú)有源器件的區(qū)域,每6cm2至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容
151	電路設(shè)計(jì)	對(duì)于超高頻電路,每個(gè)電源引腳配接一個(gè)1000pf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù),每5個(gè)輸出配接一個(gè)1000pf的濾波電容
152	電路設(shè)計(jì)	高頻電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。
153	電路設(shè)計(jì)	每5只高頻濾波電容至少配接一只一個(gè)0.1uf濾波電容;
154	電路設(shè)計(jì)	每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容;
155	電路設(shè)計(jì)	每100cm2范圍內(nèi),至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容;
156	電路設(shè)計(jì)	每個(gè)模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220uf或470uf電容,如空間允許,應(yīng)適當(dāng)增加電容的配置數(shù)量;
157	電路設(shè)計(jì)	脈沖與變壓器隔離準(zhǔn)則:脈沖網(wǎng)絡(luò)和變壓器須隔離,變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡(luò)連接,且連接線最短。
158	電路設(shè)計(jì)	在開關(guān)和閉合器的開閉過(guò)程中,為防止電弧干擾,可以接入簡(jiǎn)單的RC網(wǎng)絡(luò)、電感性網(wǎng)絡(luò),并在這些電路中加入一高阻、整流器或負(fù)載電阻之類,如果還不行,就將輸入和載出引線進(jìn)行屏蔽。此外,還可以在這些電路中接入穿心電容。
159	電路設(shè)計(jì)	退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來(lái)分析其作用。
160	電路設(shè)計(jì)	各功能單板電源引進(jìn)處要采用合適的濾波電路,盡可能同時(shí)濾除差模噪聲和共模噪聲,噪聲泄放地與工作地特別是信號(hào)地要分開,可考慮使用保護(hù)地;集成電路的電源輸入端要布置去耦電容,以提高抗干擾能力
161	電路設(shè)計(jì)	明確各單板最高工作頻率,對(duì)工作頻率在160MHz(或200 MHz)以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施,以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力
162	電路設(shè)計(jì)	如有可能在控制線(于印刷板上)的入口處加接R-C去耦,以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。
163	電路設(shè)計(jì)	用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖
164	電路設(shè)計(jì)	在次級(jí)整流回路中使用快恢復(fù)二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器
165	電路設(shè)計(jì)	對(duì)晶體管開關(guān)波形進(jìn)行“修整”
166	電路設(shè)計(jì)	降低敏感線路的輸入阻抗
167	電路設(shè)計(jì)	如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入,利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對(duì)敏感線路的干擾
168	電路設(shè)計(jì)	將負(fù)載直接接地的方式是不合適
169	電路設(shè)計(jì)	注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容(一般為104)
170	電路設(shè)計(jì)	如有可能,敏感電路采用平衡線路作輸入,平衡線路不接地
171	電路設(shè)計(jì)	繼電器線圈增加續(xù)流二極管,消除斷開線圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)干擾。僅加續(xù)流二極管會(huì)使繼電器的斷開時(shí)間滯后,增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時(shí)間內(nèi)可動(dòng)作更多的次數(shù)
172	電路設(shè)計(jì)	在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路(一般是RC串聯(lián)電路,電阻一般選幾K 到幾十K,電容選0.01uF),減小電火花影響
173	電路設(shè)計(jì)	給電機(jī)加濾波電路,注意電容、電感引線要盡量短
174	電路設(shè)計(jì)	電路板上每個(gè)IC要并接一個(gè)0.01μF~0.1μF高頻電容,以減小IC對(duì)電源的影響。注意高頻電容的布線,連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短,否則,等于增大了電容的等效串聯(lián)電阻,會(huì)影響濾波效果
175	電路設(shè)計(jì)	可控硅兩端并接RC抑制電路,減小可控硅產(chǎn)生的噪聲(這個(gè)噪聲嚴(yán)重時(shí)可能會(huì)把可控硅擊穿的)
176	電路設(shè)計(jì)	許多單片機(jī)對(duì)電源噪聲很敏感,要給單片機(jī)電源加濾波電路或穩(wěn)壓器,以減小電源噪聲對(duì)單片機(jī)的干擾。比如,可以利用磁珠和電容組成π形濾波電路,當(dāng)然條件要求不高時(shí)也可用100Ω電阻代替磁珠
177	電路設(shè)計(jì)	如果單片機(jī)的I/O口用來(lái)控制電機(jī)等噪聲器件,在I/O口與噪聲源之間應(yīng)加隔離(增加π形濾波電路)。控制電機(jī)等噪聲器件,在I/O口與噪聲源之間應(yīng)加隔離(增加π形濾波電路)。
178	電路設(shè)計(jì)	在單片機(jī)I/O口,電源線,電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器,屏蔽罩,可顯著提高電路的抗干擾性能
179	電路設(shè)計(jì)	對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口,不要懸空,要接地或接電源。其它IC的閑置端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源
180	電路設(shè)計(jì)	對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。
181	電路設(shè)計(jì)	在速度能滿足要求的前提下,盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字電路
182	電路設(shè)計(jì)	如有可能,在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件(如磁珠、信號(hào)濾波器等),以消除連接線的干擾;但是要注意不要影響有用信號(hào)的傳輸
183	電路設(shè)計(jì)	時(shí)鐘輸出布線時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕;而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號(hào)
184	電路設(shè)計(jì)	延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm,或者用塑料切口來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。
185	電路設(shè)計(jì)	在靠近連接器的地方,要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。
186	電路設(shè)計(jì)	在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。
187	電路設(shè)計(jì)	電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對(duì)象,電源分配系統(tǒng)防ESD措施:1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起;2在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個(gè)磁珠;3在每一個(gè)電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個(gè)瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容;4最好在PCB上布置專門的電源和地平面,或者緊密的電源和地柵格,并采用大量旁路和去耦電容。
188	電路設(shè)計(jì)	在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠,對(duì)易被ESD擊中的電纜驅(qū)動(dòng)器,也可在驅(qū)動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。
189	電路設(shè)計(jì)	在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。1用短而粗的線(長(zhǎng)度小于5倍寬度,最好小于3倍寬度)連接到機(jī)箱地。2從連接器出來(lái)的信號(hào)線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器,然后才能接電路的其它部分。
190	電路設(shè)計(jì)	在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi),放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機(jī)箱地或者接收電路地(長(zhǎng)度小于5倍寬度,最好小于3倍寬度)。2信號(hào)線和地線先連接到電容再連接到接收電路。
191	機(jī)殼	金屬機(jī)箱上,開口最大直徑≤λ/20,λ為機(jī)內(nèi)外最高頻電磁波的波長(zhǎng);非金屬機(jī)箱在電磁兼容設(shè)計(jì)上視同為無(wú)防護(hù)。
192	機(jī)殼	屏蔽體的接縫數(shù)最少;屏蔽體的接縫處,多接點(diǎn)彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性;通風(fēng)孔D<3mm,這個(gè)孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進(jìn)入;屏蔽開口處(如通風(fēng)口)用細(xì)銅網(wǎng)或其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料封堵;通風(fēng)孔金屬網(wǎng)如須經(jīng)常取下,可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定,但螺釘間距<25mm以保持連續(xù)線接觸
193	機(jī)殼	f>1MHz,0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體,都將場(chǎng)強(qiáng)減弱99%;當(dāng)f>10MHz,0.1mm的銅皮屏蔽體將場(chǎng)強(qiáng)減弱99%以上;f>100MHz,絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意,對(duì)塑料外殼,內(nèi)部噴覆金屬涂層時(shí),國(guó)內(nèi)的噴涂工藝不過(guò)關(guān),涂層顆粒間連續(xù)導(dǎo)通效果不佳,導(dǎo)通阻抗較大,應(yīng)重視其噴涂不過(guò)關(guān)的負(fù)面效果。
194	機(jī)殼	整機(jī)保護(hù)地連接處不涂絕緣漆,要保證與保護(hù)地電纜可靠的金屬接觸,避免僅僅依靠螺絲螺紋做接地連接的錯(cuò)誤方式
195	機(jī)殼	建立完善的屏蔽結(jié)構(gòu),帶有接地的金屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地
196	機(jī)殼	建立一個(gè)擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境;利用增加距離來(lái)保護(hù)的措施都是有效的。
197	機(jī)殼	電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長(zhǎng)度超過(guò)20mm,包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn),可以接觸到的未接地金屬,如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。
198	機(jī)殼	在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來(lái)覆蓋接縫以及安裝孔,這樣延伸了接縫/過(guò)孔的邊緣,增加了路徑長(zhǎng)度。
199	機(jī)殼	用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。
200	機(jī)殼	使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿,或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。
201	機(jī)殼	將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里,并用帶子或者蓋子將它們蓋起來(lái),從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。
202	機(jī)殼	將散熱器靠近機(jī)箱接縫,通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。
203	機(jī)殼	塑料機(jī)箱中,靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。
204	機(jī)殼	高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問(wèn)題。
205	機(jī)殼	在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。
206	機(jī)殼	機(jī)箱結(jié)合點(diǎn)和邊緣防護(hù)準(zhǔn)則:結(jié)合點(diǎn)和邊緣很關(guān)鍵,在機(jī)箱箱體接合處,要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實(shí)現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。
207	機(jī)殼	不接地機(jī)箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9);而對(duì)接地機(jī)箱,電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級(jí)電弧,并且要求路徑長(zhǎng)度大于等于2.2mm。
208	機(jī)殼	機(jī)箱用以下屏蔽材料制作:金屬板;聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板;具有焊接結(jié)點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng);熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織);銀、銅或者鎳涂層;鋅電弧噴涂;真空金屬處理;無(wú)電電鍍;塑料中加入導(dǎo)體填充材料;
209	機(jī)殼	屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準(zhǔn)則:相互接觸的部件彼此之間的電勢(shì) (EMF)<0.75V。如果在一個(gè)鹽性潮濕環(huán)境中,那么彼此之間的電勢(shì)必須<0.25V。陽(yáng)極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負(fù)極)部件。
210	機(jī)殼	用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。
211	機(jī)殼	在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過(guò)焊接、緊固件等方式實(shí)現(xiàn)電連接。
212	機(jī)殼	用墊圈實(shí)現(xiàn)縫隙的橋接,消除開槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。
213	機(jī)殼	避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過(guò)大的彎角。
214	機(jī)殼	孔徑≤20mm以及槽的長(zhǎng)度≤20mm。相同開口面積條件下,優(yōu)先采取開孔而不是開槽。
215	機(jī)殼	如果可能,用幾個(gè)小的開口來(lái)代替一個(gè)大的開口,開口之間的間距盡量大。
216	機(jī)殼	對(duì)接地設(shè)備,在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起;對(duì)未接地(雙重隔離)設(shè)備,將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來(lái)。
217	機(jī)殼	盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心,而不是靠近邊緣或者拐角的位置。
218	機(jī)殼	在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開槽與ESD電流流過(guò)的方向平行而不是垂直。
219	機(jī)殼	在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來(lái)充當(dāng)附加的接地點(diǎn),或者用塑料支架來(lái)實(shí)現(xiàn)絕緣和隔離。
220	機(jī)殼	在塑料機(jī)箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來(lái)阻止ESD:
221	機(jī)殼	電源連接器和引向外部的連接器的位置,要連接到機(jī)箱地或者電路公共地。
222	機(jī)殼	在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板,或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?
223	機(jī)殼	在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ,但不能采用陽(yáng)極電鍍。
224	機(jī)殼	在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料,很難實(shí)現(xiàn)低電阻的連接。
225	機(jī)殼	在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。
226	機(jī)殼	讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。
227	機(jī)殼	沿整個(gè)外圍用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。
228	機(jī)殼	在操作者常接觸的位置處,要提供一個(gè)到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑,比如鍵盤上的空格鍵。
229	機(jī)殼	要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會(huì)比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。
230	其他	顯示窗口的屏蔽防護(hù)準(zhǔn)則:1加裝屏蔽防護(hù)窗;2對(duì)外電路部分與機(jī)內(nèi)的電路連接通過(guò)濾波器件相連。
231	其他	按鍵窗口防護(hù)準(zhǔn)則:
232	器件選型	電容器盡量選擇貼片電容,引線電感小。
233	器件選型	穩(wěn)定電源的供電旁路電容,選擇電解電容
234	器件選型	交流耦合及電荷存儲(chǔ)用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。
235	器件選型	高頻電路退耦用單片陶瓷電容器
236	器件選型	電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是: 盡可能低的ESR電容; 盡可能高的電容的諧振頻率值;
237	器件選型	鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用: a、高溫(溫度超過(guò)最高使用溫度) b、過(guò)流(電流超過(guò)額定紋波電流),施加紋波電流超過(guò)額定值後,會(huì)導(dǎo)致電容器體過(guò)熱,容量下降,壽命縮短。 c、過(guò)壓(電壓超過(guò)額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時(shí),電容器的漏電流將上升,其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。 d、施加反向電壓或交流電壓,當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時(shí),電容器會(huì)導(dǎo)致電子線路短路,由此產(chǎn)生的電流會(huì)引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓,請(qǐng)選無(wú)極性產(chǎn)品。 e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中,當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會(huì)因?yàn)槿萘肯陆?溫度急劇上升等而縮減。
238	器件選型	只有在屏蔽機(jī)箱上才有必要使用濾波連接器
239	器件選型	選用濾波器連接器時(shí),除了要選用普通連接器時(shí)要考慮的因素外,還應(yīng)考慮濾波器的截止頻率。當(dāng)連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘?hào)頻率不同時(shí),要以頻率最高的信號(hào)為基準(zhǔn)來(lái)確定截止頻率
240	器件選型	封裝盡可能選擇表貼
241	器件選型	電阻選擇首選碳膜,其次金屬膜,因功率原因需選線繞時(shí),一定要考慮其電感效應(yīng)
242	器件選型	電容選擇應(yīng)注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端;陶制電容適合于中頻范圍(從KHz到MHz);陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路;盡量選用低ESR(等效串聯(lián)電阻)電容
243	器件選型	旁路電容選擇電解電容,容值選10-470PF,主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求
244	器件選型	去耦電容應(yīng)選擇陶瓷電容,容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于最快信號(hào)的上升時(shí)間和下降時(shí)間。比如100MHz取10nF,33MHz取4.7-100nF,選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO(鍶鈦酸鹽電介質(zhì))用作50MHz以上去耦,選擇Z5U(鋇鈦酸鹽)用作低頻去耦,最好是選擇相差兩個(gè)數(shù)量級(jí)的電容并聯(lián)去耦
245	器件選型	電感選用時(shí),選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán),開環(huán)時(shí)選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應(yīng)用于低頻場(chǎng)合,選擇鐵氧體磁心應(yīng)用于高頻場(chǎng)合
246	器件選型	鐵氧體磁珠高頻衰減10dB
247	器件選型	鐵氧體夾 MHz頻率范圍的共模(CM)、差模(DM)衰減達(dá)10-20dB
248	器件選型	二極管選用: 肖特基二極管:用于快速瞬態(tài)信號(hào)和尖脈沖保護(hù); 齊納二極管:用于ESD(靜電放電)保護(hù);過(guò)電壓保護(hù);低電容高數(shù)據(jù)率信號(hào)保護(hù) 瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS):ESD激發(fā)瞬時(shí)高壓保護(hù),瞬時(shí)尖脈沖消減變阻二極管:ESD保護(hù);高壓和高瞬態(tài)保護(hù)
249	器件選型	集成電路: 選用 CMOS器件尤其是高速器件有動(dòng)態(tài)功率要求,需要采取去耦措施以便滿足其瞬時(shí)功率要求。高頻環(huán)境中,引腳會(huì)形成電感,數(shù)值約為1nH/1mm,引腳末端也會(huì)向后呈小電容效應(yīng),大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能,寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。放射狀引腳優(yōu)于軸向平行引腳; TTL與CMOS混合電路因?yàn)殚_關(guān)保持時(shí)間不同,會(huì)產(chǎn)生時(shí)鐘、有用信號(hào)和電源的諧波,因此最好選擇同系列邏輯電路。未使用的CMOS器件引腳,要通過(guò)串聯(lián)電阻接地或者接電源。
250	器件選型	濾波器的額定電流值取實(shí)際工作電流值的1.5倍。
251	器件選型	電源濾波器的選擇:依據(jù)理論計(jì)算或測(cè)試結(jié)果,電源濾波器應(yīng)達(dá)到的插損值為IL,實(shí)際選型時(shí)應(yīng)選擇插損為IL+20dB大小的電源濾波器。
252	器件選型	交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用,臨時(shí)性樣機(jī)中,可以用交流濾波器臨時(shí)替代直流濾波器使用;但直流濾波器絕對(duì)不可用于交流場(chǎng)合,直流濾波器對(duì)地電容的濾波截止頻率較低,交流電流會(huì)在其上產(chǎn)生較大損耗。
253	器件選型	避免使用靜電敏感器件,選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V,否則要仔細(xì)推敲、設(shè)計(jì)抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面,要實(shí)現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施,提高整機(jī)的抗靜電能力
254	器件選型	帶屏蔽的雙絞線,信號(hào)電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動(dòng),噪聲電流在屏蔽層里流動(dòng),因此消除了公共阻抗的耦合,而任何干擾將同時(shí)感應(yīng)到兩根導(dǎo)線上,使噪聲相消
255	器件選型	非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對(duì)防止磁場(chǎng)感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長(zhǎng)度的導(dǎo)線扭絞次數(shù)成正比
256	器件選型	同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗,使從直流到甚高頻都有較好特性。
257	器件選型	凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路
258	器件選型	在選擇邏輯器件時(shí),盡量選上升時(shí)間比5ns長(zhǎng)的器件,不要選比電路要求時(shí)序快的邏輯器件
259	系統(tǒng)	多個(gè)設(shè)備相連為電氣系統(tǒng)時(shí),為消除地環(huán)路電源引起的干擾,采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動(dòng)放大器共模輸入等措施來(lái)隔離。
260	系統(tǒng)	識(shí)別干擾器件和干擾電路:在啟?；蜻\(yùn)行狀態(tài)下,電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路,為干擾器件或干擾電路。
261	系統(tǒng)	在薄膜鍵盤電路和與其相對(duì)的鄰近電路之間放置一個(gè)接地的導(dǎo)電層。
262	線纜與接插件	PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則:強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離,高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離,分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括:屏蔽其中一個(gè)或全部獨(dú)立屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開。
263	線纜與接插件	無(wú)屏蔽的帶狀電纜。最佳接線方式是信號(hào)與地線相間,稍次的方法是一根地、兩根信號(hào)再一根地依次類推,或?qū)Ｓ靡粔K接地平板
264	線纜與接插件	信號(hào)電纜屏蔽準(zhǔn)則:1強(qiáng)干擾信號(hào)傳輸使用雙絞線或?qū)Ｓ猛馄帘坞p絞線。2直流電源線應(yīng)用屏蔽線;3交流電源線應(yīng)用扭絞線;4所有進(jìn)入屏蔽區(qū)的信號(hào)線/電源線均須經(jīng)過(guò)濾波。5一切屏蔽線(套)兩端應(yīng)與地有良好的接觸,只要不產(chǎn)生有害接地環(huán)路,所有電纜屏蔽套都應(yīng)兩端接地,對(duì)非常長(zhǎng)的電纜,則中間也應(yīng)有接地點(diǎn)。6在靈敏的低電平電路中,以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾,對(duì)每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。
265	線纜與接插件	屏蔽線緊貼金屬底板準(zhǔn)則:所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放,防止磁場(chǎng)穿過(guò)金屬地板和屏蔽線外皮構(gòu)成的回路
266	線纜與接插件	印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離
267	線纜與接插件	減小干擾和敏感電路的環(huán)路面積最好辦法是使用雙絞線和屏蔽線
268	線纜與接插件	雙絞線在低于100KHz下使用非常有效,高頻下因特性阻抗不均勻及由此造成的波形反射而受到限制